Pasta térmica de alto rendimiento con conductividad térmica de 12,5 W/mK

Mejora la disipación de calor en procesadores, tarjetas de video y componentes electrónicos.

Alta conductividad térmica de 12,5 W/mK: Permite una transferencia de calor eficiente entre el procesador y el disipador, optimizando el rendimiento de CPU*, GPU* y otros componentes electrónicos.

Baja resistencia térmica de 0,0032 K/W: Garantiza una disipación rápida y estable, ayudando a mantener temperaturas seguras incluso en condiciones de alto rendimiento.

Segura y confiable: No es conductiva eléctricamente (0 Ps/m), evitando el riesgo de cortocircuitos durante la aplicación. Tiene una viscosidad de 120–170 Pas y un peso específico de 3,7 g/cm³, lo que asegura una consistencia óptima para cubrir superficies.

Incluye jeringa y espátula: Facilita una dosificación precisa y una aplicación uniforme de la pasta, reduciendo el desperdicio y mejorando la cobertura.

Amplio rango de temperatura: Soporta desde -250 °C hasta +350 °C, lo que la hace ideal para entornos exigentes y equipos de alto desempeño.